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泡沫厂讲述:电器灌封用环氧泡沫包装塑料的制备

作者: 发布于:2022-01-24 04:33:14
电灌封用环氧树脂 泡沫厂包装塑料的制备
环氧泡沫厂塑料重量轻,结构坚韧,耐热性和尺寸稳定性好,其介电系数和介电损耗小于无泡沫环氧树脂。因此,它可以取代环氧树脂作为特殊需要的电气封装材料,如具有高介电性能要求的电气封装。
两步法
制备环氧泡沫塑料的化学发泡方法可分为一步法和两步法。为了获得结构均匀、孔隙致密、机械强度高的中密度泡沫,可采用两步法。
两步工艺分为两个过程:预聚和发泡固化。预聚使树脂体系达到一定的固化度、粘度和强度;发泡和固化过程中,树脂体系的粘弹性与气泡的形成、生长和稳定过程相协调,形成稳定的泡孔结构。
具体制备工艺如下:向反应器中加入环气树脂和芳香胺固化剂,不超过50℃的温度下搅拌均匀,制成树脂混合物。树脂混合物一定温度下预反应一段时间,分别加入酰肼发泡剂和其他添加剂,搅拌均匀。然后将混合物倒入特定的模具中,然后发泡并固化形成泡沫塑料。
一步法和两步法的比较
一步法工艺中,由于反应初期树脂粘度低,气泡壁膜的强度也很低,形成的气泡结构不稳定,容易开裂、下垂或形成大孔。此外,放热反应产生的热量不易散发,容易引起爆炸、结块和烧焦。这对于电子封装材料尤为关键,因为反应系统的放热峰值温度过高,超过了电子元件的公差极限,这将影响电子产品的正常使用。
两个步骤可以很好地解决这个问题。预聚过程中,树脂体系通过链生长、支化和部分交联达到一定的固化和粘度,足以支撑固化和发泡过程中产生的气泡。发泡固化过程中,发泡剂分解生成气体,泡孔生长均匀,无开裂。通过预聚反应,系统放出部分反应热,可降低发泡固化过程中热Nang的浓度,避免烧焦,使反应更加稳定,形成均匀稳定的泡孔结构。
表中比较了一步法和两步法制备的环氧泡沫的性能。可以看出,两步法制备的环氧泡沫塑料的性能明显优于一步法制备的环氧泡沫塑料。表中给出了用于电气封装的环氧泡沫的主要性能。

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